封测大厂日月光投控今天下午公布,6月自结合并营收新台币657.83亿元,月增4.4%、年增32.9%,创同期新高,也创历史单月次高;今年前6月自结营收3647.25亿元,年增22%,也创同期新高。
日月光投控自结第2季营收1910.64亿元,季增10%、年增26.7%,创单季新高,优于先前法人说明会上预估季成长7%至9%区间。 其中日月光投控6月在封装测试及材料自结营收434.85亿元,月增3.1%、年增41.8%,第2季封测材料营收1261.48亿元,季增12.2%、年增36.3%,优于先前法说会预期季增9%至11%区间。
日月光投控今年初原先预估,先进封测(LEAP)营收将较2025年倍增至32亿美元,4月下旬法说会预期再成长1成至35亿美元,其中75%业绩来自封装、25%来自测试,主要受惠人工智慧(AI)产业对半导体封装测试强劲需求。
日月光投控在6月下旬股东会预期,今年资本支出规模可能较先前预估85亿美元再上调,下半年营运可能有惊喜。
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