盘势分析
受惠AI需求持续扩张，出口及上市柜公司营收维持高档成长，半导体、PCB、高速传输、散热、光通讯及电源管理等供应链接单能见度持续提升。随GB300平台将于下半年陆续出货，并开始为下一世代Vera Rubin平台预作准备，市场资金已逐步由单一权值股扩散至AI基础建设相关族群。
近期记忆体类股虽出现明显修正，主要反映市场对短期评价的调整，而非AI对HBM需求转弱。反而有部分基本面持续改善的公司已逐渐浮现中长期投资价值。
展望后市，台股虽已位处相对高档，短线不排除出现震荡，但从企业获利、AI资本支出及出口动能来看，景气循环仍处于扩张阶段。在大型云端服务商尚未调降资本支出之前，台湾半导体供应链仍将是全球资金配置的重要核心。
投资建议
近期市场波动主要来自评价修正及市场情绪变化，而非AI基本面出现改变。随第2季财报持续公布，市场焦点将重新回到企业获利与未来展望，只要大型科技公司资本支出维持成长，AI产业链仍具备长线投资价值。建议投资人采取逢回布局策略，优先布局具有技术门槛、订单能见度高及受惠AI长期趋势的核心供应链。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
