远东商银统筹主办新加坡商逸科亚台湾分公司之五年期两亿美元联贷案，于昨（22）日完成签约。本联贷案资金系用于购置及租赁晶圆测试设备，以支援先进制程与高阶晶片测试产能扩充，协助台湾半导体供应链掌握全球AI狂潮的成长契机。
远东商银表示，此联贷案筹组期间即广获市场回响，在台新银行、玉山银行、合作金库银行、凯基银行、新加坡华侨银行、上海银行、台中商银及板信商银等金融机构合力下，认购金额达原规模1.6倍，最终圆满以两亿美元结案，显示金融机构对逸科亚经营实力及半导体测试领域发展前景的高度信心。
本联贷案提供逸科亚长期且稳定的资金来源，以满足全球AI及高速运算晶片需求快速成长所带动的测试产能需求，进一步强化台湾半导体供应链的竞争优势。远东商银季正华副总经理指出，台湾半导体产业稳居全球AI供应链的制造核心，从上游IC设计与矽智财（IP）、中游先进晶圆代工、下游具备异质整合技术的指标性封装测试大厂，建立完整专业分工的产业聚落，在全球供应链重组下展现卓越韧性。
其中，晶圆测试是串连晶圆制造与封装的重要枢纽，更是确保先进制程晶片良率、效能与可靠度的重要防线，而随著国际市场对高阶晶片需求攀升，带动增加高阶测试设备的资本支出，也为半导体供应链创造新一波的动能。
对于金融业所肩负引导资金流入实体经济的使命，远东商银表示，面对AI驱动的全球大变革，将积极发挥大型联贷案架构设计及跨金融机构的资源整合能力，支持企业扩充先进产能，协力推动产业升级与技术创新，助力台湾在全球科技供应链中持续担当关键角色。
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