远东商银统筹主办升贸科技（3305）暨子公司大瑞科技股份有限公司新台币25亿元之3年期联合授信案已成功筹组完成，并于新北市八里福朋喜来登酒店顺利举行签约仪式。

远东商银表示，本联贷案在筹组期间广获市场热烈回响，在多间参贷银行包括彰化银行、华南银行、玉山银行、土地银行、台湾中小企银、元大银行、兆丰银行等金融机构支持下，认购金额达原规模之1.8倍，最终以25亿元圆满结案，显示金融机构对升贸科技与大瑞科技之营运实力、技术优势及未来发展前景给予高度的肯定与信心。

升贸科技为全球前三大、全台最大的专业銲锡材料制造商，产品广泛应用于印刷电路板（PCB）、半导体封装及各式电子终端产品；其旗下子公司大瑞科技则专精于半导体封装用之微细锡球研发与制造。随著近年全球AI伺服器、高速运算、低轨卫星及车用电子需求爆发，带动高阶半导体先进封装材料需求强劲。另外为迎合国际净零碳排趋势，升贸集团领先业界开发出低温、无卤等环保低碳绿色产品，并积极布局泰国、越南及墨西哥等海外生产基地，以就近服务客户、强化全球供应链之韧性与竞争力。

远东商银法人金融事业群副总经理季正华表示，台湾电子及半导体产业在全球科技供应链中扮演著无可取代的核心角色，而升贸科技与大瑞科技在先进封装材料领域具备深厚的研发底蕴与关键技术，是串联科技产业链的重要基石。本联贷案在银行团踊跃超额认购的力挺下，透过中长期稳定资金的挹注，除协助升贸集团优化财务结构、提升资金调度弹性外，更能强力支援其扩充高阶产能与落实ESG绿色转型，进一步扩大在全球市场的领先优势。

远东商银持续展现其在企业金融与联贷市场的卓越实力。身为统筹主办行，远东商银今年上半年已成功完成多笔国内外重大联贷案，包含印度Piramal Finance、国内新光国际租赁（股）公司，以及新加坡商逸科亚（股）公司等知名企业，不仅为企业注入稳健资金，更成为推动产业升级与落实永续发展的重要金融推手。