PCB厂邑升（5291）昨（27）日宣布完成2026年度募资计划，今年启动现金增资及发行国内第二次无担保转换公司债。其中现金增资案发行2,000张，每股53元，在7月13日收足股款，实收1.06亿元；国内第二次无担保转换公司债亦于24日收足2亿元，预计29日挂牌交易。两项募资合计3.06亿元，用以充实营运资金、强化财务结构。
邑升提到，除AI与半导体应用外，亦积极布局低轨卫星与无人机/反无人机等航太及军工相关市场。随全球卫星通讯、国防科技及自主系统需求快速成长，相关PCB应用涵盖地面站（Gateway）、卫星酬载（Payload）及用户终端（User Terminal）等领域。
邑升在2025年10月通过航太品质管理系统认证，今年起已承接欧系客户订单并陆续开始出货。
邑升提到，随AI伺服器功耗提升与电源架构升级，以及航太与军工等高阶应用，对PCB具备高可靠度、高耐热性及高精密制程要求同步提高，规格亦必须符合耐辐射、轻量化及低功耗等特性，高客制化产品附加价值与毛利表现均显著优于过往产品线。目前与相关客户洽谈2027年产能供应与分配，提升二期厂房产能利用率，有望挹注后续营收与获利成长。
至于扩产方面，邑升提到，高阶PCB产品市场渗透率可望逐步提升，目前既有厂区产线稼动率已接近满载，二期厂房扩建工程预计于第3季末正式完工启用。
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