AI带动半导体设备投资潮，晟田（4541）半导体业务大跃进。因应客户持续扩大资本支出，晟田半导体相关产线已启动新一波扩产计划，半导体相关产能满载后可望增加五成，成为近年最大扩产动作。

法人指出，随AI应用推升先进制程设备需求，晟田半导体设备零组件出货持续放量，今年半导体营收占比已提升至25%，带动全年营收可望突破20亿元，2027年营运将续创新高。

晟田指出，AI应用需求持续带动先进制程半导体资本支出增加，客户设备投资动能延续，也带动半导体设备零组件需求稳定提升。依公司统计，截至今年4月，半导体设备零组件营收达1.5亿元、年增53.78%，成长速度明显高于整体营收，半导体已跃居第二大业务，占整体营收比重约25%。

因应半导体订单快速成长，晟田近期已启动扩产计划，不仅纳入半导体设备订单的生产安排，更预估半导体相关产能满载后可提升约五成，成为公司未来几年最重要的成长布局。除提高可使用产能外，公司也同步调整产品组合，将资源集中于半导体设备零组件及高附加价值产品，进一步提升获利能力。

法人表示，半导体已成为晟田营运成长最快的事业，今年营收结构中，航太客供料占49%、半导体占25%、航太自购料占20%、其他占6%，显示公司正由以航太为主，逐步建立航太与半导体双引擎的新营运模式。

从营运表现来看，晟田6月营收1.99亿元、年增58.7%，创单月历史新高；第2季营收较前一季增加逾二成，较去年同期增加逾三成；累计上半年营收10亿元、年增33.3%，营运维持稳健成长。

法人指出，第1季毛利率虽因产品组合变化略低于市场预期，但随第2季半导体零组件业务占比提高，加上航太产品组合改善，毛利率可望逐步回升。