半导体设备制造商京鼎精密（3413）昨（7）日董事会决议通过泰国二期投资计划，预计投资2.34亿美元（约新台币75.52亿元），投入扩建泰国罗永（Rayong）及春武里（Chonburi）两厂，以因应客户需求，强化集团全球布局。
随AI持续带动先进制程、高阶记忆体及先进封装投资，半导体设备市场进入新一波超级循环。为持续巩固在半导体设备供应链中竞争力，京鼎泰国厂一期已于2025年1月完成罗永厂建置，同年11月春武里厂亦启用投产。
京鼎此次泰国厂二期资金将分期于2026至2028年投入运用，除扩充海外生产量能、提升交付能力，亦将串联台湾、泰国、美国及中国大陆等生产基地，支援客户新产品导入及量产需求，建构更具韧性且稳健制造网络。
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