联茂（6213）第2季毛利率及营利率分别攀升至22%、16%，每股税后纯益（EPS）3.52元，缴出优于预期成绩单，法人看好，产品涨价、稼动率提升、产能扩充等多重动能挹注，调高获利预估值及目标价。
大型本国投顾分析，虽然新伺服器平台受上游封装瓶颈限制放量进度不如预期影响，所幸产品调涨售价双位数以上，带动联茂第2季毛利率仍季增10.6个百分点达22%，优于预期。产品组合来看，第1、第2季M6以上占比分别为 25%至26%、30%。
随铜箔基板（CCL）持续处于卖方市场，法人评估，除持续涨价双位数外，第4季在E-glass玻纤布产能逐渐开出下，联茂稼动率可望由目前的70%至75%进一步往上提升，搭配泰国厂第4季加入30万月新产能，挹注新的营运动能。
法人预期，上游封装瓶颈缓解、伺服器新平台持续转换，加上V5地面卫星UT PCB，将带动联茂2026年M7营收占比达8%至10%，2027年占比有机会再倍数成长。
产能布局方面，受惠客户强劲需求，联茂计划除泰国外，加码中国大陆无锡21.3亿元人民币，并于2027至2029月产能分别再新增60万张、135万张、90万张，法人预估，2026至2029年总月产能将依序为570万、630万、825万、915万张。
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