人工智慧（AI）及通用伺服器拉货动能增温，带动电子硬体产业8月营收符合预期，随辉达（NVIDIA）VR、AWS T3、TPU v8 AI等逐步放量，法人看好，纬颖（6669）、纬创（3231）、鸿海（2317）、奇鋐（3017）、健策（3653）、台达电（2308）、金像电（2368）等供应链可望受惠。

另一方面，虽然智慧手机需求持续疲弱，但苹果日前发表的折叠iPhone仍为主要亮点，法人预期，后续仍将添增新日兴（3376）、富世达（6805）、鸿海、台积电（2330）、奇鋐等供应链营运成长动能。

大型本国投顾分析，电子硬体产业整体7、8月营收表现大致符合预期，其中，广达（2382）、纬创等ODM厂8月营收年增率都超过100%，主要受惠AI伺服器及通用伺服器出货畅旺，预期鸿海、广达及纬创第3季GB出货将季增15%至约1.8-2 万柜。

零组件厂商以川湖（2059） 8月营收年增344%表现最为吸睛，高力（8996）及台光电（2383）营收亦在 AI需求强劲下，年增率逾100%。

法人表示，苹果发表折叠手机iPhone Duo、iPhone 18 Pro等新品规格大多符合先前预期，主要亮点为折叠iPhone，采用奈米纹理技术以降低萤幕折痕视觉感，并采用台积电A20 Pro 2奈米晶片，有助于效能优于其他折叠机表现。

以目前供应链备货量来看，法人预估，2026、2027年折叠iPhone销量分别可达600万支、1,400万支，苹果可望于2027年成为全球第二大折叠手机品牌、市占率达24%。

此外，iPhone 18 Pro系列起售价仅调涨100美元，涨幅低于原先预期，并低于多数安卓高阶手机今年来涨价约1,000至3,000人民币水准，有助于iPhone销量维持正向，法人预估，2026、2027年iPhone销量分别将达2.34亿支、2.26 亿支，各年减1%、4%。