信邦（3023）昨（11）日公告，斥资34.58亿元，取得苗栗铜锣的土地及建物，土地面积为3.21万平方公尺，建物面积为4.67万平方公尺，取得具体目的是基于业务上整体规划及营运统筹管理之考量。
信邦先前已经通过铜锣科学园区新厂投资案，目标2028年完工量产，主要瞄准半导体设备相关线束等，原本规划盖厂成本约32亿元，不过，该公司在4月时已经公告，考量实际工程预算需求，决定将投资金额提高至43亿元。
另外，信邦4月董事会也通过设立台中分公司投资计划，以扩充产能，拟于台中港产业科技园区设立台中分公司，并承租土地及购买现有厂房，预计投资金额6.65亿元。信邦也以不超过3.4亿元，向进欣昱公司，取得台中港科技产业园区现有厂房，建物面积4,253.27坪。
信邦7月合并营收31.67亿元，续创单月新高，月增2.41%，年增28.97%；前七月合并营收为205.54亿元，创同期新高，年增11.44%。今年积极冲刺无人机业务，相关业绩可望倍增。
展望未来，信邦表示，在备受市场关注的无人机领域，该公司采取差异化策略，聚焦具高法规门槛与营运壁垒的「商用运输」市场，避开竞争激烈的消费型空拍应用。随著美国联邦航空总署（FAA）正式核准相关营运与制造，该市场已由先前的验证阶段，逐步进入实际商业化营运。
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