尖点（8021）昨（20）日在TPCA Show 2026大展技术实力，看好AI带动PCB产业升级，高阶钻针供不应求，正加速扩产脚步。尖点总经理林若萍表示，规划2027年底钻针月产能7,000万支、2028年底达9,000万支，应对市场成长趋势。
尖点在TPCA Show 2026展出多项高阶PCB精密钻孔技术与解决方案，涵盖AI伺服器高阶材料加工、微型深孔钻孔、特殊刀具设计及高效能镀膜等八大技术主题，持续投入精密加工技术研发，因应高阶PCB制程升级。
尖点指出，PCB产品朝向高层数、高密度及高性能材料应用发展，对钻孔精度、孔壁品质、加工效率及制程稳定性提出更高要求。 尖点长期深耕PCB精密钻针研发制造及专业钻孔加工服务，持续结合刀具设计、材料加工及制程技术，因应新一代高阶PCB的加工挑战。
尖点也针对ABF／FC载板、石英玻璃布（M9）、M10及PTFE高频材料，展出相应的精密钻孔技术，以新一代AI运算平台相关PCB应用作为技术开发方向，优化钻针几何设计、排屑能力及加工条件。
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