PCB暨半导体设备商志圣（2467）昨（31）日表示，上半年AI营收占比已达七成，看好下半年深化先进封装与先进PCB布局，将带动营运持续成长。
志圣统计，先进封装与先进PCB已订未销订单高达92%，显示公司营运重心持续朝AI高阶制造移动。
志圣带头的「G2C+联盟」昨日举办2026年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）展前媒体茶会。志圣总经理梁又文表示，未来将以「支援AI制造，也应用AI」为方向，深化先进封装与先进PCB布局，让子公司成为「五狮合体」圣战士，迎接下阶段挑战。
梁又文表示，志圣布局运算、高速互连与电源效率三大AI硬体升级路径，设备应用涵盖先进封装、IC载板、高阶PCB、光学引擎及电源半导体等领域。
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