PCB暨半导体设备商志圣(2467)昨(31)日表示,上半年AI营收占比已达七成,看好下半年深化先进封装与先进PCB布局,将带动营运持续成长。
志圣统计,先进封装与先进PCB已订未销订单高达92%,显示公司营运重心持续朝AI高阶制造移动。
志圣带头的「G2C+联盟」昨日举办2026年国际半导体展(SEMICON Taiwan 2026)展前媒体茶会。志圣总经理梁又文表示,未来将以「支援AI制造,也应用AI」为方向,深化先进封装与先进PCB布局,让子公司成为「五狮合体」圣战士,迎接下阶段挑战。
梁又文表示,志圣布局运算、高速互连与电源效率三大AI硬体升级路径,设备应用涵盖先进封装、IC载板、高阶PCB、光学引擎及电源半导体等领域。
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