志圣（2467）带头的G2C+联盟今日举办SEMICON Taiwan 2026国际半导体展的展前媒体茶会，志圣提到，今年迎来60周年AI业务在上半年营收占比已七成。

志圣提到，适逢成立60周年，志圣自1966年创立以来，伴随台湾制造业与科技产业持续转型，应用领域由传统产业、PCB、显示器，逐步拓展至半导体、先进封装及AI供应链。历经不同产业周期，公司持续累积「压、贴、撕、烤」四大底层制程能力，并延伸至晶圆级与面板级先进封装、IC载板、高层数板及高阶PCB等应用。

随AI晶片朝多晶粒、高堆叠、大尺寸及高精度发展，制程对翘曲控制、均匀性、精准对位、温度控制及材料整合提出更高要求。志圣凭借跨产业制程经验，布局运算、高速互连与电源效率三大AI硬体升级路径，设备应用涵盖先进封装、IC载板、高阶PCB、光学引擎及电源半导体等领域。

志圣提到，业务结构转型也逐步反映在营收与订单组合。2026年上半年，半导体占营收46%，加计先进PCB后，AI核心成长业务占比达70%；目前已订未销订单中，先进封装占54%、先进PCB占38%，两者合计达92%，显示公司营运重心持续朝AI高阶制造移动。

因应客户全球扩产，志圣今年进一步强化美国在地服务据点，并布局马来西亚与新加坡东南亚平台，让设备与服务能力贴近客户。同时导入数位孪生（Digital Twin），将60年制程经验转化为可累积、重复运用的数位资产，推动设备开发由可视化、数据化走向物理模拟与AI应用。志圣表示，下一阶段将以「支援AI制造，也应用AI」为发展方向，深化先进封装与先进PCB布局。