CPO设备大战开打，台日携手抢单。CPO与半导体设备大厂东佑达（7942）宣布，参加明（2）日登场的SEMICON Taiwan，将展出CPO光耦合设备核心硬体基座「奈米级6轴气浮运动平台」，7月已出货给客户并获国际大厂洽询，扩大抢攻矽光子与CPO商机。

另一方面，日本自动化大厂CKD取得美系手机大厂订单后，高层率团也来台要求东佑达扩产，相关直线传动模组订单能见度已看到明年。

东佑达实收资本额仅约3.18亿元，上半年每股纯益（EPS）逾7元，赚赢去年全年逾倍。不仅获日系指标大厂、由台湾与日本产官学界或创投共同推动成立的台日基金入股，产品已深入逾八成台湾半导体设备商，堪称光通讯、半导体设备界的「原子小金刚」。

东佑达资本结构带有浓厚产业结盟色彩，经营团队持股64%，日本自动化大厂CKD、YAMAHA分别持股10%、9%，其余17%由台日基金、工研院创新基金及多家金融创投持有。

CPO要进入量产，关键难题之一是光纤、光学元件与晶片间的精密耦合。随著AI资料中心传输速度由800G迈向1.6T，光路增加、元件间距缩小，细微对位误差都可能影响耦光效率及良率，也让底层运动平台成为设备精度的决胜点。

东佑达此次展出的奈米级6轴气浮运动平台，可进行X、Y、Z三轴线性位移，以及Rx、Ry、Rz三轴角度微调，透过六自由度运动修正元件的位置与角度，协助设备快速寻光并完成精密耦合。这套平台除CPO外，也可延伸至晶圆AOI、Micro LED、TGV检测、精密量测及微加工。

技术向上升级之际，日系订单同步落地。CKD近期拿下美系手机大厂订单，高层亲自来台要求东佑达增加产能、加速供货；东佑达替CKD与YAMAHA代工的订单能见度，均已延伸至明年全年。

东佑达与YAMAHA的合作更从代理、代工走向合资，双方成立TY ROBOTICS，共同开发产品并承接部分工业机器人生产，YAMAHA也规划将部分机种移转至合资公司制造。

东佑达上半年半导体封装测试占营收46%，为最大应用市场，半导体设备订单能见度达一年以上；上半年每股税后纯益7.49元，创历史新高，半年赚赢去年全年逾倍；前七月营收17.21亿元，年增42.1%。