颀邦（6147）随光通讯需求提升，带动金凸块结构性成长，加上显示驱动IC（DDIC）受惠竞争对手退出及价格调整，及非DDIC产品线稳定成长，法人预期，2026、2027年获利均有六成以上成长幅度，给予买进投资评等。
投顾法人分析，市场朝单通道200G及更高架构发展，讯号完整性需求日益提升，金凸块互连逐渐取代传统打线封装，颀邦凭借成熟制程技术、内部自制的金凸块设备及紧密的客户关系，具备营运转型有利条件。
颀邦目前有超过30个光通讯相关专案正在开发，其中，六个已通过认证，预计四个专案2026年进入量产，更多专案预计于2027年进入放量阶段，法人评估，持续取得专案及客户需求增强，将带动2026年光通讯营收占比达5%至10%。
根据目前可见专案，法人预估，颀邦2027年光通讯营收可望翻倍成长，营收占比大幅攀升为25%至30%，2028年进一步达30%至35%，为营运带来结构性快速成长的获利引擎，并超越DDIC业务。
颀邦DDIC目前营收占比约60%至70%，虽然市场需求趋于稳定，但市占率仍有提升空间，主要受惠竞争对手逐步退出成熟DDIC封装业务及部分晶圆代工与封装产能回流台湾。
展望未来，法人认为，颀邦自2026年第2季起调升后段服务费用，以反映成本上涨及供需结构改善，随转单效应及价格调整，有利改善DDIC营收及获利结构，缓解因记忆体报价上涨导致的终端需求疲软。
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