群创（3481）昨（1）日宣布成功开发Chip Last、异质整合技术平台，抢攻AI高效运算商机。群创凭借在大尺寸面板制程、精密加工及量产经验，继Chip First与TGV技术布局后，首次发表Chip Last关键技术平台，透过高密度异质整合（HIPoS）平台，与一站式面板级测试解决方案，实现快速量产目标。

随著AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，晶片朝高效能、多晶片及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。研调机构Counterpoint Research指出，全球扇出型面板级封装（FOPLP）与玻璃基板封装市场规模预计将由2024年的约6.5亿美元，成长至2030年逾80亿美元。

群创董事长暨执行长洪进扬表示，大尺寸面板结合先进封装能提高材料利用率与单位产出，降低AI/HPC晶片尺寸放大带来的成本压力。将积极进行客户认证并逐步导入量产，携手产业伙伴拓展AI、HPC、光通讯、机器人及车用电子等高附加价值应用。

群创Chip Last技术平台，著重在核心Core作为高密度异质整合，结合多层重布线层及内埋核心两大叠构，串接先进封装解决方案。后续群创将积极推进客户验证，预计于2027年下半年投入量产，积极切入AI、高效能运算等次世代先进封装供应链。

除先进封装技术外，群创亦针对Chip First制程开发专属面板级测试解决方案，因已有量产验证实绩，可支援最高64颗晶片同步测试，减少探针移动与换片作业时间，使测试效率提升达50%~80%，有效降低测试成本与设备投资需求。

群创也运用既有TFT厂房打造Move-in-Ready高规格生产线，协助客户大幅缩短建置时程，加速产品上市。同时，提供裸晶测试、封装至成品测试的一站式垂直整合服务，串联测试与封装制程，优化供应链流程，提升整体生产效率与成本效益。