摩根大通（J.P Morgan，小摩）1日发布报告指出，南亚（1303）受惠电子材料产品全面涨价效益，加上高阶产品比重提升，更具备近期火热的聚四氟乙烯（PTFE）铜箔基板（CCL）技术实力，给予南亚「优于大盘」评等，并将目标价大升至350元。

南亚在M10世代高阶CCL材料更是手握利剑，可能扮演辉达新世代AI伺服器材料的奇兵；南亚具备PTFE的开发与生产专利技术，这是一种俗称「铁氟龙材料」的产品技术，具备高价值、低耗损特性，在AI伺服器领域正引发一场CCL的「材料革命」。

市场近日传出，辉达有意在其下一代的Rubin Ultra NVL576交换器板中，使用PTFE与M9-M10 CCL搭配的方案，而非传统的M10 CCL材料，使PTFE成为市场关注热点。

小摩指出，南亚旗下PTFE铜箔基板产品技术量能可能被市场低估；该份报告参考公司公开资料，指出南亚至少自2021年起，即已将PTFE材料列入产品目录，并拥有多项玻璃纤维强化PTFE胶片及CCL相关专利。

小摩指出，PCB材料供需吃紧正由玻纤布、CCL一路蔓延至铜箔。今年以来玻纤布价格累计上涨逾一倍，FR-4等CCL价格上涨逾五成；过去市场认为供应相对充裕的铜箔，也在今年第1季调高加工费后，7、8月再度涨价，显示铜箔已成为PCB供应链最新的缺货环节。

南亚也表示，各规格铜箔均调涨加工费，市况呈「价、量齐扬」态势。

基于涨价幅度及产品组合改善，小摩将南亚2026、2027年电子材料营收预估同步调高一成，同步调升相关产品的营业利益率，反映材料涨价及高阶产品放量的双重效益。

需求面同样升温。小摩团队将2026年全球伺服器出货成长率预估，由年初的15%提高至20%，创近十年新高；其中，下半年出货量预估年增25%，明显高于原估的8%，主要由云端服务供应商需求成长40%至50%带动。

南亚目前CCL产能利用率已超过九成，未来如接获大单，可能再有进一步扩产动作。

小摩预估，受惠Google TPU、AWS Trainium及一般AI伺服器升级，南亚M7以上高阶CCL营收占比，可望由2026年上半年不到8%，大幅提高至2027年下半年逾50%，成为获利结构跃升的关键。