LED封装厂立碁（8111）董事长童义兴昨（2）日证实，旗下最新1.6T光收发模组正进入北美两家云端服务供应商（CSP）测试阶段，订单到手在即，更高阶3.2T系列预计明年下半年研发成果出炉，800G规格则透过北美光通讯伙伴切入AI伺服器供应链。

童义兴说，随著光收发模组产品线陆续验证放量，出货迎来爆发期，明年光通讯产品营运动能强劲，可望季季高。他并透露，立碁今年底要与政府单位一起赴欧洲秀相关研发成果。

法人分析，全球AI算力爆发，推升资料中心光通讯规格升级，加上去中化趋势成形，海外大厂积极寻求台系供应链合作。立碁切入光引擎封装领域迎来转型契机，随新设备就位与认证推进，中长期矽光子及光通讯业务占营收比重有望突破五成。

立碁昨日与工研院联合参加国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026），展出矽光子光引擎模组及高集成光电封装技术，童义兴出席并受访，释出以上讯息。

童义兴表示，立碁整合LED固焊与IC封装经验，光引擎原型光通量表现优异。产发署指导的「台荷矽光子合作成果发表会」将于4日登场，携手立碁、千才科技与荷兰PHIX分享研发进展，11月赴荷兰恩荷芬发表成果。

因应高速光通讯商机，立碁已于树林厂建置千级无尘室，初期规划产能数十K。童义兴透露，量产设备预计今年底至明年第1季陆续进驻，随客户验证通过并扩大释单，未来将启动新厂扩建，整体资本支出上看20亿元，不排除透过办理现增或发行可转债引进策略投资人。

高阶红外线光模组业务方面，童义兴看好随AI影像辨识与车载需求增温，市场对500万至800万高画素精密模组封装需求强劲，相关高阶设备近期到位，该高毛利产品将在明年上半年率先贡献营收，优化获利体质。