测试介面厂精测（6510）昨（3）日公布8月合并营收6.38亿元，再创单月历史新高，月增3.9%，年增54.3%；前八月合并营收42.5亿元，年增33.1%。
精测表示，全球AI、高效能运算（HPC）及特殊应用积体电路（ASIC）需求持续升温，高阶晶片朝高频、高功率及高度整合发展，带动先进晶片测试需求同步攀升，加上客户订单挹注，推升8月营收续写新猷。
因应后续市场成长，精测已提前扩充产能并配置相关资源，同时强化研发能量、供应链韧性及客制化产品组合，以满足先进制程与高阶晶片日益复杂的测试需求。
精测表示，在半导体产业持续兴旺及新兴应用需求带动下，对后市营运审慎乐观，并将继续掌握市场成长契机，深化核心竞争优势。
因应AI及云端服务供应商（CSP）自研ASIC晶片需求，精测产线备齐，订单能见度直达2027年，部分客户更已开始洽谈二至三年的长期产能安排。
长期来看，精测认为，GPU与ASIC仍将依不同运算需求相互搭配，该公司已陆续与大型CSP业者接触，部分产品完成验证并进入量产，配合新产能陆续到位，将为未来数年营运成长添动能。
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