半导体封测厂及测试介面厂今天陆续公布8月营收，其中力成、京元电、矽格、颖崴、汉测8月营收均创单月新高，主要受惠人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）晶片先进封装与测试强劲需求。

力成自结8月合并营收新台币85.57亿元，月增3.48%、年增24.46%，累计前8月营收612.57亿元，年增30.83%。京元电8月自结营收40.8亿元，月增2.24%、年增31.58%，累计前8月营收294.04亿元，年增35.53%。矽格8月营收20.69亿元，月增2.72%、年增28.58%，前8月营收152.57亿元，年增20.49%。矽格连2个月单月营收突破20亿元续创新高。 力成指出，扇出型面板封装（FOPLP）预计2027年中期可量产，今年底可小量生产光学引擎元件，2027年可量产矽光子共同封装光学（CPO）交换器。

力成评估第4季业绩可较第3季成长，今年营收有机会超越2022年的839亿元，创历史新高。

矽格指出，新世代智慧型手机规格持续升级，采用2奈米先进制程的高阶手机应用处理器及相关晶片，逐步进入量产阶段。

在产能布局，矽格指出2月新购湖口厂区无尘室建置后，7月投入量产，目前产出已达到此厂区总产能的40%，逐步承接国外客户新增产能需求。

颖崴8月自结营收17.06亿元，月增6.58%，较2025年同期大增233.37%，累计前8月营收为98.09亿元，较去年同期增加97.88%。汉测8月营收5.03亿元，月增4.1%、年增114.78%，累计前8月营收31.7亿元，较去年同期成长125.94%。

颖崴指出，到8月连续3个月单月营收创新高。持续受惠于全球AI及HPC客户需求强劲，高阶测试座Coaxial Socket及微机电MEMS探针卡出货攀高。

颖崴表示，在矽光子共同光学封装晶圆测试端不会缺席，此外持续布局Insertion 3至4测试阶段测试座，Insertion 2晶圆探针卡也与客户积极合作中。

汉测说明，自主开发薄膜式探针卡逐步导入客户应用，进入小量交付阶段并开始贡献营收，未来将持续拓展高速传输、矽光子及共同封装光学等次世代测试应用。

汉测持续布局AI晶片应用所需高阶探针卡产品，其中薄膜式探针卡100%于台湾在地制造，悬臂式探针卡与全球前三大探针卡MJC厂商技转合作，垂直式Cobra探针卡100%在台湾制造，至于MEMS探针卡与MJC合作，结合汉测自制零组件。