AI伺服器持续推升光通讯需求，共封装光学（CPO）被视为下一阶段高速运算与资料中心升级的重要技术，但从技术走向量产仍有关键瓶颈待突破。摩根士丹利（大摩）证券参与SEMICON Taiwan矽光子全球高峰会后指出，「测试」已成业界高度关注的核心挑战，从设备、晶圆制造到封测环节均面临更高要求。
大摩表示，首先，「测试」成为CPO量产核心挑战。值得注意的是，多位业者皆将测试视为矽光子走向量产关键挑战，相关讨论不仅来自日本测试大厂艾德万等测试系统厂商，也涵盖晶圆代工厂与半导体封测厂，从设备、晶圆制造到封测，整体供应链对测试重要性的认知已形成广泛共识。
第二，矽光子测试复杂度大幅升高。大摩分析，近年艾德万测试机台需求快速成长，主要受XPU采用CoWoS等先进封装技术带动，使测试复杂度同步提升。随著矽光子应用发展，光引擎进一步与XPU、HBM共同封装，也让测试难度再上升。
对矽光子元件而言，核心挑战在于可制造性，也就是如何在具经济效益成本下维持高良率。随著技术演进，测试在对准精度、自动化，以及超越传统电性测试所需的专业数据分析等面向，均面临更高要求。
大摩补充，提供矽光子测试系统的ficonTEC则指出，未来五年产能需求，将超过过去25年累计交货量总和，因此未来测试需求被认为极其庞大。
事实上，本土法人表示， 台湾光通讯供应链涵盖多个环节，台湾封测、设备厂有望受惠CPO新规格测试、检量测产能放量，相关台厂包括泛铨（6830）、致茂、万润、旺矽、颖崴、鸿劲等，后市可期。
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