当前HBM规格及价格充满杂音，Apple亦同步与各家记忆体原厂洽谈供货与价格等。不过，法人认为，记忆体应回归供需基本面，目前尚未观察到产业趋势出现反转迹象，因此持续看好记忆体原厂获利动能延续。台厂中，法人首选南亚科（2408），同时看好华邦电（2344）、旺宏（2337）后市可期。
针对近期市场对HBM规格下修的疑虑，法人表示，RubinUltra采用8Hi规格并非基于成本考量，而是在HBM供给吃紧下的必要选择。根据法人供应链访查，预计于2027年量产的RubinUltra晶片，初期将以搭载HBM4e／HBM4 8Hi为主。
法人预估以2027、2028年GPU与ASIC出货量推算，对应HBM需求量分别达1.96亿颗及2.38亿颗。从供给端来看，若假设HBM4e／HBM4全数采用12Hi规格，2027、2028年HBM总产量仅约1.52亿颗及2.18亿颗，明显不足以支应逻辑晶片出货需求。
因此，法人认为，在HBM供给受限的情况下，部分产品采用8Hi规格是相当合理的配置；反之，若后续HBM供给紧张程度逐步缓解，产品规格则有望由8Hi逐步升级至12Hi。
至于市场传出的4Hi方案，法人认为较可能是供应商与客户间的议价手段，而非实际量产规格。若RubinUltra采用4Hi，尽管HBM频宽有所提升，但记忆体容量将较Rubin明显下修，反而削弱客户由Rubin升级至Ultra的诱因，从产品定位来看并不合理。
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