半导体检测大厂闳康(3587)昨(8)日公布8月营收5.65亿元,月增0.4%,年增17.8%,连续六个月单月营收创新高。今年前八月累计营收41.96亿元,年增17.6%。受惠于北美各大CSP加速自研客制化AI晶片,带动先进封装架构演进与异质整合复杂度大幅提升,高阶故障分析(FA)与可靠度分析(RA)订单动能强劲,推升整体营运表现持续向上。
海外布局方面,闳康深耕日本市场,在材料分析市场稳定成长之外,回应当地客户需求,第一座故障分析实验室9月在北海道启动服务,支持日本市场对于先进制程发展的研发所需,第4季规划于关东、东北规划一系列实验室拓展。
北美市场方面,闳康提到,在台湾高阶产品供应链的带动下,已多年服务北美地区先进制程客户,基于强化即时性服务之效益,闳康将于2027年于美国在地提供故障分析、与材料分析服务。
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