半导体检测大厂闳康（3587）公布8月营收为5.65亿元，年增17.78%，已连续六个月单月营收创历史新高。1~8月累计营收41.96亿元，较去年同期成长17.66%。主要受惠于北美各大CSP加速自研客制化 AI 晶片，带动先进封装架构演进与异质整合复杂度大幅提升，高阶故障分析（FA）与可靠度分析（RA）订单动能强劲，推升整体营运表现持续向上。

随著AI晶片朝高效能、高频宽及异质整合方向发展，封装结构日益复杂，带动高阶故障分析（FA）、材料分析（MA）及可靠度分析（RA）需求同步提升。为因应高频宽、高密度互连及多元化的封装需求，CSP业者除主流CoWoS技术外，也加速布局EMIB等先进封装架构。

闳康具备CoWoS、EMIB等先进封装的完整实务分析经验，透过3D X-ray、FIB、Nano-prober及电性分析等整合技术，提供先进封装结构检测、失效定位及根因分析服务，协助客户提升产品良率与可靠度；同时持续强化全球分析服务布局，除深化台湾及北美市场外，日本市场也成为未来重要的成长据点。

在市场拓展方面，闳康持续深耕日本市场，在材料分析市场稳定成长之外，回应当地客户需求，第一座故障分析实验室已于本月 (9月) 于北海道启动服务，可达支持日本市场对于先进制程发展的研发所需。同时，闳康实践对客户在地化服务的愿景，第四季开始规划于关东地区、东北地区规划一系列实验室的拓展时程。

北美市场方面，闳康在台湾高阶产品供应链的带动下，已多年服务北美地区先进制程客户，基于强化即时性服务之效益，闳康将于2027年于美国在地提供故障分析、与材料分析服务，与美国客户共同面向AI 时代高速成长之晶片研发趋势，成为营运成长的动力。

展望未来，随著AI半导体、自研晶片及先进封装持续发展，全球半导体分析与失效诊断需求可望维持成长。闳康将持续专注在半导体委外研发领域深耕技术，并在全面升级内部资讯系统的坚实基础上，积极扩充全球实验室布局，打深打稳日本市场并以最有效率方式进军美国市场，逐步建立更完整的全球化服务体系，以掌握AI半导体与先进制程带来的长期大成长机遇，达成有科学园区的地方就有闳康科技的远大目标。