辉达斥资35亿美元认购联发科海外可转债，将技术层次推向资本结盟。值得注意的是，联发科将藉NVLink Fusion深化AI资料中心布局，辉达从GPU供应商进一步走向AI基础设施平台。这场合作，不只牵动客制化晶片竞局，也可能改写台湾半导体供应链的成长版图。本周三出刊的《先探投资周刊》2421期将为读者层层拆解这桩世纪结盟背后的深层盘算。

一笔三五亿美元的投资，让联发科与辉达（Nvidia）之间的关系，从技术合作正式跨进资本层次的策略结盟，也让全球ＡＩ资料中心的晶片战局，进入新的阶段。八月三十一日，联发科宣布完成总额三九亿美元海外可转换公司债（ＥＣＢ）订价，其中辉达一口气认购三五亿美元，占整笔发行金额近九成，且这也是辉达首度出手投资台湾上市公司。 更重要的是，两家公司共同宣布将双方的合作范畴全面推向云端ＡＩ基础建设、边缘ＡＩ运算，以及软体定义汽车（ＳＤＶ）三大领域。此次结盟，象征双方将结合辉达在加速运算、绘图与软体生态系的技术优势，以及联发科在客制化晶片（ASIC）、先进封装、高速互连与高能效系统单晶片（SoC）设计实力，联手打造贯穿边缘到云端的完整ＡＩ平台。因此消息释出后，联发科九月一日股价开盘即跳空涨停，也带动市场重新评价联发科在AI ASIC市场的营运潜力。根据双方联合声明，联发科将采用NVLink Fusion平台，作为客户开发客制化ＡＩ加速器的设计基础，让这些平台能随辉达未来架构同步演进。

三五亿美元的结盟

Nvidia NVLink Fusion是辉达面向半客制化ＡＩ基础建设推出的平台，提供预先建置、预先认证及系统验证的多晶粒ＸＰＵ开发基础，加速晶片从设计、先进封装一路到机柜级系统的开发路径，核心技术包括NVLink Fusion小晶片、NVLink-C2C高频宽连接技术，以及整合客制化记忆体功能的NVHBM，可让超大规模云端服务商与伙伴的第三方客制化晶片（如ASIC、CPU或XPU），透过辉达的NVLink高速互连介面与辉达的ＡＩ基础设施整合。

这代表未来大型云端服务商（ＣＳＰ）、ＡＩ模型业者如果希望自行设计客制化ＸＰＵ（加速处理器），可以由联发科协助完成晶片设计，再透过辉达的NVLink高速互连、机柜及AI Factory架构，与其他GPU/CPU整合。换句话说，联发科争取的生意，已不只是替客户完成一颗独立ASIC，而是进一步参与整套ＡＩ资料中心系统的建构。

事实上，辉达与联发科已有多年合作。二三年，双方便宣布在智慧汽车平台合作，联发科将Nvidia GPU Chiplet与Drive软体整合进Dimensity Auto平台。之后，联发科又参与辉达个人ＡＩ超级电脑DGX Spark核心晶片GB10 Grace Blackwell Superchip的开发，负责部分SoC（系统单晶片）设计与整合工作。

而如今双方的合作进一步从终端装置向上延伸至大型ＡＩ基础建设。这条技术延伸的路径，背后反映的是ＡＩ晶片设计复杂度的快速攀升。联发科过去最为人熟知的战场是智慧型手机，长年与高通（Qualcomm）竞争手机SoC市场。手机晶片本身就是高度复杂的系统整合工程，从CPU/GPU、记忆体控制器、高速连接、通讯基频，到最关键的功耗管理（Power Management），全部要整合进同一颗SoC中。

如今，ＡＩ资料中心正面临同样的功耗与散热瓶颈。ＡＩ晶片架构愈来愈复杂，除了单纯的运算核心，还牵涉HBM（高频宽记忆体）、高速SerDes（串列解串器）、Chiplet（小晶片）、先进封装、网路及机柜级系统设计，因此SoC整合能力反而变成联发科进军资料中心的重要筹码。而过去几年，联发科积极将研发资源投入高速SerDes、先进制程、Chiplet、先进封装与资料中心ASIC，希望复制手机SoC时代的大型系统整合能力，跨进ＡＩ资料中心。

目前全球高阶云端客制化晶片市场，Broadcom（博通）、Marvell（迈威尔）等美系业者具有重要地位。因此，若联发科要扩大在超大型ＣＳＰ的客制晶片版图，除了倚靠与台积电在先进制程与封装供应链的合作关系外，辉达的系统平台与生态系，便成为极具说服力的敲门砖。

本文完整报导、发烧个股动态，以及更多第一手台股投资讯息，请见先探投资周刊2421期。