美国10月初经济数据迎来惊喜，包含ISM服务业指数回升至54.9、尤其新增非农就业人口数上升至25.4万人，美国经济展现韧性，评估美国经济软著陆机率提高；再者，辉达新晶片第4季出货、台积电（2330）第3季营收超标，带动美股S&P 500指数酝酿挑战5,800点、台股指数则逼近23,000点关卡。

展望台股后市，元富投顾总经理郑文贤表示，短期关注中东地缘风险、及美国总统大选，股市波动恐将延续；然从企业获利角度来看，17日台积电法说可望持续迎来正面讯息、美国第3季企业财报展开，在AI获利趋势挹注下，科技股可望带动台股稳健向上。

近期市场传出，辉达取消NVL36双柜版的72颗GPU解决方案，将资源集中在NVL72的主力产品。事实上，CSP客户对于NVL72的需求一直大于NVL36，辉达集中资源解决问题，将使后续的量产更为顺利。

不过，NVL36双柜版搭载18层switch tray，若换成一柜九层switch tray的NVL72，switch tray的需求量将会受到影响，而以NVL72为主力的一线ODM厂，则相应受惠。上游晶片方面，预计Blackwell第4季将小量产出，明年第1季大量，下游零组件及组装则会在明年第2季看到显著的营收贡献。

此外，市场对于辉达下一代的AI GPU Blackwell Ultra，以及搭载Ultra的系统产品GB300也多有期待，目前可能的设计变更有二：其一是将HDI板改为多层板，以提高PCB生产良率，并引入更多的供应商，不过，高密集度产品使用HDI板为市场趋势，且随著学习曲线的提升，良率问题可获得改善，因此，该项变更被采用的机率应该不大。

另外一个可能的变更，则是采用GPU Socket。目前GPU是以SMT的方式直接固定在PCB上，但会造成CSP维修困难，若采用Socket设计，若单一GPU发生故障，直接以备品替换即可，此设计变更较为合理，不过需要面对的挑战是，NVL72每1U的空间有限，使用Socket会进一步压缩内部空间，对于散热或是其他机构件的挑战也会提升。

Socket方案目前辉达正在测试当中，尚未定案采用，其他零组件方面，包括水冷板、CDM及CDU，台厂已囊括不少订单，但在水冷系统的最后一哩路，包括快接头及流量计，目前仍由国外大厂把持，台厂目前已针对此两项产品积极送样测试，如若顺利，将可赶在明年上半年的整机量产之前取得订单。

台积电将于17日举行法说，市场预期第4季营收将会有高个位数的季增；对于明年的资本支出，则预估会有二成的成长，除了AI需求外，法说会中还将聚焦COWOS产能规划及CPO技术进程。

前次法说，台积电规划今年及明年的COWOS产能将连续翻倍。

投资锦囊

台积电下一个新世代的技术则为晶背供电，应用于A16埃米制程。现阶段晶片的讯号及供电均分布在晶片正面，但随著电晶体密度愈来愈高，堆叠层数持续增加，将供电层转移至晶片背面，除了可以释放更多的正面空间给讯号层，也能增加供电效率，同时降低供电及讯号之间的互相干扰。

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