印刷电路板PCB族群的铜箔基板CCL先前已涨多，适逢股价高档近期市场再度流传去年的「鬼故事」担忧CPO普及后CCL M4等级材料即可达成相同效能，并冲击多档CCL股票台光电（2383）、台燿（6274）、联茂（6213）、腾辉（6672）等早盘极速跳水，联茂更遭灌入跌停引发业界议论。
不过，业界认为，CPO不会停止材料升级，关键在价值密度提升，不再是「无脑靠伺服器大板全换更高规格」，而是演变成「高价值微型化基板＋特殊物理特性（散热/CTE）客制化」的技术战场。
业界分析，CCL 产业正随著AI应用CPO出现结构变化，升级架构从大面积伺服器/交换器主机板转向晶片封装载板、光引擎模组板、加速模组板，代表升级场景转移由「大主机板」转移到「先进载板／小模组板」精密度更高。
同时材料规格也更复杂，升级方式也从追求极低介电损耗（Low Df）提升至还需要加上超低热膨胀（Low CTE） 与超高导热，过往专长在大型主机板 CCL 的量产厂，若后续能跨足先进载板材料、高阶特殊树脂配方的高阶材料厂将持续受惠产业升级发展。
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