晶片大厂联发科（2454）有特殊应用IC（ASIC）设计服务的展望护体，加上最近宣布推出最新以2奈米制程打造的进阶版旗舰手机晶片「天玑9600 Pro」，以及采用台积电（2330）3奈米制程生产的标准版旗舰手机晶片「天玑9600M」，主打AI与效能更进化，为接下来的业务增添柴火。该公司今日早盘股价攻上5,035元，不但突破5,000元整数关卡，且创历史新天价。

联发科天玑产品已经连续六年，蝉联全球手机系统单晶片市场龙头。这次是联发科史上首次在旗舰产品发布会上，一口气端出两款旗舰晶片，展现强力拓展市占的企图心。联发科总经理暨营运长陈冠州表示，该公司持续推动代理式AI时代高速发展。全新天玑晶片乘势登场，以全面进化的代理式AI体验，开启智慧装置端的AI新纪元。

联发科资深副总徐敬全指出，天玑9600 Pro是该系列有史以来最强大的旗舰AI行动晶片，以全面革新的AI原生架构重塑旗舰定义，性能与能效双重跃升。天玑9600M则为普及化旗舰体验而生，让更多使用者都能享有高阶流畅与AI赋能的优异体验，并丰富旗舰细分市场的多元布局。

同时，联发科发展ASIC设计服务，资料中心晶片业务今年正要开花结果， 透过与美国大型云端服务商紧密合作，已打造首款具备领先效能的AI加速器ASIC，预计第4季量产。其今年资料中心营收可望超过20亿美元，且评估相关业绩在明年加速成长。

联发科先前指出，资料中心市场2027年可服务市场规模（SAM）可达800亿美元规模，并将该公司市占率目标从先前预估10%至15%，提高为15%至20%。第二款AI加速器ASIC进展顺利，运算效能显著提升，也进一步优化整体拥有成本（TCO）。