摩根士丹利证券（大摩）释出报告指出，全球前14大上市云端服务供应商（CSP）2028年的总资本支出成长将放慢至12%，AI半导体年复合增长率（CAGR）则高达30%。在供应链中，AI、记忆体、封测、半导体设备及成熟制程都将受惠，看好台积电（2330）、联发科（2454）等23档台股。
大摩在这篇长达60页的「2028年全球AI半导体vs. CSP资本支出成长」报告中，提出对于2028年产业前景的初步预估。大摩预估，全球前14大上市CSP（不含主权AI）的总云端资本支出在2028年将达到近1.6兆美元，但整体年成长率将放缓至12%，低于2027年的60%、2026年的99%。
不过，大摩看多AI半导体前景，预期2023-2030年整体潜在市场（TAM）的CAGR将高达30%，到2030年将达到7,530亿美元，届时将占全球半导体市场的一半。乐观来看，云端AI半导体TAM今年就可能上看4,850亿美元。
大摩看好的23档台股包括：台积电、联电（2303）、力积电（6770）、南亚科（2408）、华邦电（2344）、旺宏（2337）、日月光投控（3711）、京元电子（2449）、上诠（3363）、鸿劲（7769）、旺矽（6223）、颖崴（6515）、家登（3680）、万润（6187）、联发科、世芯-KY（3661）、创意（3443）、爱普*（6531）、信骅（5274）、谱瑞-KY（4966）、义隆（2458）、大联大（3702）、文晔（3036）。
大摩指出，在强劲的AI需求推动下，台积电的CoWoS产能在2027年可望达每月20万片，2028年则扩大到每月26万片。台积电的2奈米需求极为强劲，预计从2026到2028年的CAGR将高达70%。台积电2027年的5奈米产能将下滑，3奈米产能则持续增加。
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