巧新（1563）除了车用本业之外，正全力加速推进非车用领域的第二成长曲线。切入全球半导体供应链在地化与 Scope 3减碳浪潮。巧新目前正与客户配合并加速进行腔体零组件成品验证，客户未来需求能见度明确，可为中长期非车用之业务奠定基础。
根据国外研调机构数据综观来看，经计算2026年至2031年，全球半导体设备关键零部件铝材市场年复合成长率（CAGR）达6.6%，全球半导体非关键铝材市场规模的CAGR更高达17.2%，凸显市场规模庞大的商机。
巧新公司指出，面对半导体前段设备（CVD/PVD、蚀刻腔体）零组件长期以进口铝板材搭配CNC切削，加工废料高达70％以上及高碳足迹等痛点，巧新以更接近成形之锻造技术与地理位置优势，切入全球半导体供应链在地化与 Scope 3 减碳浪潮。
巧新目前正与客户配合并加速进行腔体零组件成品验证，客户未来需求能见度明确，可为中长期非车用之业务奠定基础。
全球超跑、豪华车品牌，包括捷豹路虎（JLR）、BMW等需求攀升，巧新今年8月单月营运表现仍较去年同期稳健成长。随著9月起品牌车厂陆续结束暑休恢复正常拉货，巧新认为锻造轮圈出货动能将重新增温。
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