电子材料厂勤凯（4760）抢攻AI伺服器材料传捷报，供应链透露台郡成为辉达NVLink PTFE交换器板合作伙伴，而勤凯的高阶合金膏通过认证，获台郡MetaLink平台采用，搭配低损耗材料，切入高频高速多层板制程，搭上新一代AI硬体材料升级列车。
勤凯昨（14）日不评论市场传闻。业界指出，勤凯以被动元件导电浆料起家，近年积极将材料配方与制程技术延伸至AI伺服器、先进封装及散热领域，合金膏获客户平台采用，代表新材料布局逐步转为实际业务，产品应用也从电容、电感等元件，转向高阶运算设备扩展。
业界分析，此次合作关键，在于AI伺服器传输速度提高，机内布线却受空间限制，对低损耗、高密度互连的要求同步升高；台郡MetaLink结合LCP（液晶高分子）、PTFE（聚四氟乙烯）等材料，勤凯则供应合金膏，透过材料与制程搭配，抢进次世代高速传输应用。
业界说明，合金膏主要负责多层板的层间导通，在雷射钻孔后填入导电材料，建立各层线路间的垂直传输路径，当板材由少层数走向多层结构，填孔品质、导电能力及接合稳定性都更重要，材料必须配合客户制程，才能将高密度线路可靠串接。
依勤凯的产品布局，AI合金膏已是近年重点开发项目，并通过软板大厂测试，其技术价值在于将既有导电材料能力，延伸至高频高速多层软板，配合客户设计与制程升级，扩大高阶产品应用。
除高速传输外，勤凯也同步布局玻璃基板与散热材料。
勤凯日前指出，玻璃基板填孔材料须兼顾填孔性、附著性及导通能力；散热用半烧结胶则锁定高热传导与低模量需求，协助导出热量并降低晶片受损风险，逐步扩充AI材料产品线。
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