CCL材料升级战开打，崇舜（7763）扮先锋。AI伺服器推升高阶铜箔基板（CCL）材料升级，特化厂崇舜卡位关键树脂添加剂，旗下「特殊胺类固化剂」已导入BMI树脂体系，并朝高阶CCL应用推进，卡位下阶段关键需求。
外资摩根大通（J.P. Morgan）最新报告指出，随CCL规格持续提升，市场关注焦点可望由铜箔、玻纤布逐步转向树脂。由于树脂配方具有高度专有性，且树脂与填料间的交互作用直接影响材料性能，未来仍有明显升级空间。
法人指出，崇舜的关键优势，在于掌握BMI树脂上游重要添加剂「特殊胺类固化剂」。BMI具耐高温、低介电及尺寸稳定等特性，是高频高速CCL的重要树脂材料；崇舜目前为全球唯二具备相关特殊胺类固化剂供应能力的业者之一，也是唯一台厂，材料稀缺性高。
崇舜旗下HARTCURE系列已导入高频高速CCL用BMI树脂客户，目前主要应用于M4至M6规格。公司表示，后续将持续朝低介电常数（Low DK）、低介电损耗（Low DF）及高玻璃转移温度（High TG）方向升级，提高尺寸安定性，争取更高阶板材应用。
客户方面，崇舜特殊胺类固化剂过去多供应日本化学材料厂，再间接进入台系CCL供应链，其中日商Kumiai（组合化学）为最大客户，2025年营收占比达34.6%。随电子材料供应链在地化需求升高，公司近年积极向台系BMI树脂业者进行产品验证，若后续直接供应比重提升，可望进一步扩大台湾市场渗透率。
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