半导体晶圆测试供应商汉民测试系统今天公布9月自结合并营收新台币5.14亿元，月增2.35%、年增150.33%，连续2个月单月营收超过5亿元创新高。汉测指出，9月营收成长主要来自客制化产品，以及薄膜式探针卡与清洁材料等产品贡献。
汉测累计前9月合并营收36.85亿元，较去年同期成长129.06%，创同期新高，自结第3季营收约15亿元，季成长25%，创单季新高。 汉测指出，人工智慧AI与高效能运算（HPC）晶片持续朝高功耗、高速传输方向发展，带动晶圆测试在散热、温控及讯号完整性等环节持续升级，汉测针对不同测试平台与应用需求，提供热管理、温控及测试介面等客制化整合方案，相关需求随著晶片测试规格提升持续成长。
展望高频与高速测试布局，汉测表示，自主研发的薄膜式探针卡，已进入小量交付，9月出货量持续放大并贡献营收；在矽光子应用，汉测展开转阻放大器（TIA）相关测试验证，后续将持续布局共同封装光学（CPO）等次世代应用。
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