触控模组厂宸鸿TPK-KY（3673）日前宣布拟斥资60亿元切入玻璃基板TGV（玻璃穿孔）领域，挥军AI资料中心市场，引发市场高度关注。策略长刘诗亮昨（20）日透露，市场需求日益高涨，公司未来不排除上调投资金额，借此强化布局。
TPK今年首度参加2026 TPCA Show（台湾电路板国际展览会），现场大方秀出TGV玻璃基板的相关样品，吸引许多产业人士争相观看，凸显技术实力引起市场注目。
刘诗亮进一步表示，从目前产业发展来看，深信玻璃基板将会是未来的趋势，必须提前卡位，并投入必要的资本支出，而60亿元只是目前估计的数字，只要有必要上调，就会持续再投入。
TPK先进技术研发副总蔡宗良则表示，目前公司中坜厂已经率先完成一条玻璃基板TGV试产线，无论是封装厂或者其他客户都给予正面回馈，未来将持续提升良率，期许2028年能步入量产阶段。
蔡宗良强调，玻璃基板TGV技术与公司的本业技术息息相关，并非是突然跨入此一领域，而是透过累计数十年来的经验才能获得目前的成果，现阶段在此一领域的研发进度应该是领先同业，期盼持续掌握市场先机。
TPK目前在300×300mm大尺寸TGV面板已具备面板级制程设备与产线整合能力，迈出玻璃基板大尺寸商业化量产的关键一步，希望成为营运成长动能。
玻璃基板与TGV技术是市场看好解决AI晶片物理极限与算力瓶颈的关键地基工程，若成功量产，有助转型成功，迎来全新的成长契机。
展望未来，刘诗亮认为，第3季因终端市场涨价，影响买气表现，而第4季则有客户新产品上市，预料营运将逐步回稳。
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