全球AI晶片先进封装朝大尺寸、高密度发展，玻璃基板成为下一代封装技术的重要方向，蔚华科（3055）掌握关键技术，推出玻璃通孔（TGV）微裂纹快速扫描系统，卡位下一代封装检测商机。
韩国《电子新闻》近日报导，蔡司半导体制造光学事业部（ZEISS SMO）总裁Christoph Hensche受访证实，公司正开发玻璃基板专用光学检测解决方案，虽然产品仍未上市，但有信心凭借既有光学技术能力提出解决方案。
蔚华科于9月发表SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，利用自主开发的SpiroxLTS雷射断层扫描技术，针对玻璃内部微裂纹进行非破坏性检测。依公司发表时公布的规格，设备可对应510×515毫米玻璃基板，并在20分钟内完成全片扫描，锁定未来量产所需的检测效率。
蔚华科指出，SP7000G可应用于TGV金属化及ABF增层后的玻璃基板内部裂纹检测，协助客户掌握缺陷分布及制程品质；搭配既有SP8000G分析设备，将量产快速筛检与研发，扩大玻璃基板制程检测的应用范围。
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