晶圆代工厂联电（2303）28日公布第3季财报，受惠各终端市场需求稳健，晶圆出货量创历史新高，带动本业获利成长。执行长王石表示，先进封装与矽光子需求明显增加，公司正调整部分既有产能因应，董事会并核准追加约32亿美元资本支出预算，加快新加坡与台南扩产布局。

联电第3季合并营收742.4亿元，季增8%、年增25.6%；毛利率34%，季增1.5个百分点、年增4.1个百分点；营益率25.1%，季增3.4个百分点、年增6.3个百分点。税后纯益164.3亿元，季减61.1%、年增9.7%，每股纯益1.32元。获利季减主要反映业外收益基期差异，第3季业外收益12.7亿元，较上季302.4亿元减少95.8%。

累计今年前三季，联电合并营收2,040.1亿元，年增16.1%；毛利率32%，年增3.6个百分点；营益率22.0%，年增3.9个百分点；税后纯益748.7亿元，年增136.5%，每股税后纯益6元。

王石表示，第3季各终端市场需求维持稳健，带动晶圆出货量季增7.3%，达121.2万片12吋约当晶圆，创历史新高。整体产能利用率升至92%，较上季提高7个百分点、较去年同期增加14个百分点，其中数座12吋晶圆厂产能满载，8吋晶圆厂营运也强劲复苏。

制程布局方面，随著客户持续完成显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi IC等新产品设计定案，22／28奈米业务再创单季新高，占第3季晶圆营收35%；其中22奈米占比达18.3%，较第2季17.5%提升0.8个百分点，持续扩大营收贡献。

新业务方面，王石指出，客户持续积极推进先进封装与矽光子合作，随既有专案逐步放量、新产品完成设计定案，预期未来几季将贡献业务成长。由于相关需求明显增加，联电正将部分既有产能转作相关用途，以满足短期尚未获得充分供应的需求。

展望本季，王石预期需求动能延续，晶圆出货量及产能利用率维持稳健，先进封装与矽光子业务逐步放量，也将带动特殊制程营收持续成长。长期而言，新加坡与台南双轨扩产将是支应客户需求的重要布局，董事会此次核准追加约32亿美元资本支出预算，将协助公司加快扩产时程，配合客户产品蓝图与需求。