功率半导体厂德微科技（3675）29日公告2026年第3季财务报告，合并营收9.08亿元，季增13.37%、年增32.46%；毛利率40.40%，税后纯益1.27亿元，季增20.01%，较去年同期翻倍成长，每股纯益2.40元；前三季累计合并营收23.94亿元，年增22.50%，税后纯益3.14亿元，每股纯益5.91元。
德微表示，今年受惠全球供应链重组，客户订单成长强劲，自第2季起出货逐步增加，第3季动能进一步升温。其中，欧美大厂MOSFET订单挹注，以及AI相关应用的800V高耐压产品稳健出货，推升本季营收。
为因应订单增加与产品规格升级，德微已陆续推进桃园封测厂及子公司亚昕科技晶圆厂的去瓶颈化与产线升级，扩充产能、改善生产效率，提升订单承接与交付能力。同时，亚昕科技也投入8KW TVS、650V及1200V MOSFET等产品与技术平台开发，将逐步贡献营收。
德微指出，公司持续推动IDM布局，透过晶圆设计、制程开发与封装测试能力的累积，将终端应用需求导入产品开发，并由封装测试结果回馈前端设计与制程优化。凭借高耐压、高效率及高可靠度产品的开发经验与技术堆叠，公司可在既有技术平台上延伸产品规格，提升开发效率与客制化能力，拓展中高阶应用。
展望后市，德微将深化亚昕晶圆设计制造、德微封装测试及喜可士自有品牌销售的垂直整合体系，透过集团上中下游协作，有效调度产能、稳定供货，配合国际客户供应来源多元化的布局，争取车用、工控及AI相关应用领域之新客户与专案合作，巩固中长期成长利基。
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