邑升（5291）今日公布2026年第3季财务成果，受惠AI伺服器及高阶电子应用需求持续升温，第3季合并营收达新台币4.72亿元，年增70.15%，营业利益0.62亿元、税后净利0.48亿元，每股税后盈余（EPS）1.16元，单季获利赚赢上半年，展现营运成长与获利动能同步提升。累计前三季合并营收达11.86亿元，已超越2025年全年营收，营业利益1.12亿元、税后净利0.84亿元，EPS达2.08元，整体营运规模与获利表现均较过去显著成长。
受惠AI浪潮持续推进，伺服器周边设备规格同步升级，带动高阶PCB需求增加，其中AI伺服器备援电池模组（BBU）相关产品出货逐步挹注，成为推升营运的重要动能。第3季毛利率达27.37%，在AI伺服器、低轨卫星及航太军工等应用需求成长带动下，公司持续优化产品组合，提高高阶PCB出货比重，并借由高技术门槛产品提升整体产品平均售价（ASP），带动营收规模与获利结构同步改善。
邑升长期推动多角化经营策略，其中先进材料事业部，积极布局半导体产业，结合既有电子制造本业之技术基础与资源，拓展相关产品开发，并预计将于今年12月9日至11日，携手德鑫半导体联盟，共同参与日本国际半导体展（SEMICON Japan 2026），接洽日本及国际潜在客户与技术交流。未来将持续透过策略合作与新产品开发，逐步扩大事业群，创造新动能。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
