作者：蔡正华分析师(摩尔投顾)
上周四提及这次台积电Q3获利及Q4展望双双优于预期，隔日能否一举突破天价1080元，是台股能否进一步回补7/18日缺口的先行指标。结果上周五台积电一开盘，股价就来到1095元，盘中最高更来到1100元，改写历史天价！
指数就在第一大权值股大涨激励下，盘中最高来到23713点，随后在部分卖压出笼下，行情涨幅收敛，终场上涨433点，以23487点作收，K线收星线 。若由期货来观察大盘，上周五的台指期直接跳空开高，盘中回补了7/18日的向下缺口。目前由于以台积电为首的权值股持续强势，故多方持续主导行情。
短线上，台积电展现了与前一季法说会后完全不同的气势，直接跳空开高，带动了指数跳空向上，盘中回补了7/18日的向下缺口。当前指数由于已经进入今年7月的绝对高档区，后续震荡加剧难免。
不过今年9月下旬曾提到若把大盘22545点视为颈线，8/6日的19662点视为左脚，9/3日的20922点视为右脚，则当前的大盘算是一个W底成型，当时提到后续的等距测量目标约在25428点，这里也是今年第4季的多方目标。目前多方已完成7/18向下缺口的回补，下一步准备挑战24416点的历史高点，这是现在到11月底的新考验。
以上周五盘面看，尽管上涨400多点，但是上市的上涨家数310家，而下跌家数618家，上柜的上涨家数171家，而下跌家数577家，上涨与下跌家数比例约为1比2.5。以涨跌家数来看，下跌家数再一次大过上涨家数。显示当前仍是冲关盘，以权值电子主攻，而中小型股难免会遇到资金排挤，部分股价较为沉闷，要等到冲关近尾声，股价才会转为活泼。
近年台积电强劲的业绩来自于AI 晶片的庞大需求强劲，弥补了大客户苹果来自智慧型手机需求平平的问题。这也解释了为何CoWoS先进封装，矽光子技术等族群，这一波股价能够维持强势的原因，近2年来，大量资金由过去的消费电子转入AI伺服器供应链，先进封装供应链等，进而撑起了相关个股的股价涨势。
以上周五盘面来看，半导体供应链的涨势以新跨入半导体领域以及原先半导体供应链中，涨幅较少的个股为主，如切入IC测试封装的川宝、与客户开发晶圆切割机主轴的健椿、半导体设备清洗的世禾、切入晶圆传输盒原料的晋伦、先进封装制程设备的迅得、布局晶圆移载解决方案的大银微、半导体设备零组件的瑞耘等，股价纷纷大涨。而近日提到本波累计涨幅已大且知名度较高的辛耘、万润等，股价则是持续拉回，显见看好半导体供应链的资金已在进行个股之间的转移。
当前资金转移的方向有二，首先是台积电董事长魏哲家提到客户对2奈米需求相当强劲，是作梦都没想到的！目前正积极准备产能，以满足客户需求，这等于宣告继CoWoS供应链后，2奈米供应链的重要性升温。
再来是当前的半导体供应链，市场开始针对个股的股价，以及其所缴出的获利表现，正在进行价格位阶的调整，部分先前被低估的股票逐步有资金进驻，故评价偏低者有机会向上，后续观察这类位阶调整是否持续且影响力是否扩大。更多盘面机会可锁定Line@粉丝团。
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