资安软体服务商全景软体(8272)23日以每股承销价59元挂牌上柜。总经理杨文和表示,随著数位化浪潮加速,资安风险也不断增加,全景软体以零信任架构为核心,发展出多样化的资安产品,为政府、金融单位、企业提供完整的数位转型与资安解决方案,营运表现连五年皆稳定成长。
根据智慧国家方案2021年阶段成果报告指出,台湾数位经济规模已达5.7兆元,预计2025年将达6.5兆元。除了安全认证解决方案与科技金融资安解决方案外,全景软体在数位转型与IoT安全上也提供客户完整的服务。在数位转型上,全景软体致力于协助企业及机构提升数位化水平,透过文件的整体生命周期管理,将数位转型应用于各个产业,并结合人工智慧(AI)及资安技术,为客户开发出一系列产品。
全景软体在数位转型领域提供一系列创新产品,包括FastSIGN快速签、1zSIGN手写签名系统、FastID智慧证件/信用卡辨识系统、FastDOC智慧文件辨识系统、CIS医疗病历文件仓储系统以及DIMS文件影像管理系统等。这些产品协助企业及医疗机构实现电子签章、证件和文件辨识,以及电子病历管理,不仅显著提升运营效率,降低成本,进而实现金融科技、智慧医疗及ESG达到数位转型的目标。
同时,该公司为了确保其解决方案符合电子签章的法规要求,也为客户建立安全的云端「数位信任」环境,保障「信赖网路服务」。此外,随著物联网设备的快速增长,资安风险也随之提升。根据Global Platform的预测,到2025年,全球物联网装置将达750亿个,而其中仅有4%的装置考虑到安全设计,这无疑为物联网领域的资安需求带来极大挑战。
全景软体的IoT安全解决方案针对物联网设备的整体生命周期提供全方位保护,从设备身认证、安全密钥存储、固件和软体更新验证、全面的密钥生命周期管理到建立完整的信任关系链,皆能有效应对物联网安全挑战,并符合智慧电网IEC 61850、车联网ISO 21434/ISO15118-20/OCPP、工控连网设备IEC 62443、半导体资安SEMI E187等国际资安标准。
全景软体表示,随著量子计算机技术的快速发展,专家预计2030年量子电脑将对现行的加密演算法构成威胁,公司已提前布局后量子密码技术的研发,协助客户应用新一代后量子密码技术,并帮助现有客户完成量子安全迁移,将现有的公钥基础设施升级到可抗量子破解的PQC密码标准。
据公开资料显示,全景软体前9月营收达2.57亿元,年增4.06%。展望未来,总经理杨文和表示,在技术开发方面,公司将持续投入零信任架构、后量子密码技术和人工智慧的研发,巩固技术领先地位。市场拓展方面,全景软体计划积极开拓海外市场,特别是快速增长的亚太地区。产品升级方面,公司将开发SaaS型MFA(多因素身分验证)认证产品和更完整的零信任网路架构,以满足不断变化的市场需求。
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