台湾电路板产业国际展览会昨（23）日开幕，因应PCB客户群积极追求AI应用成长，材料与耗材皆不落人后，铜箔基板厂联茂表示，深耕AI材料M9等级材料已送样，营运力拚谷底回升。钻针厂尖点也展出全系列新品。
联茂执行长蔡馨暳昨天表示，公司深耕AI材料并积极开拓高阶应用，看好联茂营运可望自谷底回升，并优化产品组合改善获利表现。
随著AI伺服器规格提升，如NVIDIA Blackwell系列GPU改版等带动高阶电子材料升级加速，联茂强调，持续深耕AI，高阶胶系认证进度快马加鞭，各大客户都乐于引入联茂进入高阶市场。
尖点也积极开拓AI商机，此次在会场展示最新一代镀膜钻针／铣刀产品，尖点总经理林若萍受访时表示，公司积极应对AI市场需求，正面看待2025年营运成长。
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