文／张文赫 CSIA
十月23日有许多展览同时开幕，其中可以特别注意的除了光电展之外，还有就是PCB大展，今年展览规模再创历史新高，展出面积较去年成长30%、展出摊位超过1600个，吸引来自全球610家顶尖企业参与，这次展览以「Innovative AI in PCB」为主题，内容涵盖AI、5G、高速运算、载板技术、伺服器、基地台、净零碳排放及电动车等关键技术领域，反映电子产业的最新技术趋势及市场脉动。
PCB设备转型半导体设备成飙股
PCB是一个非常成熟的产业，成长性相当有限，但是在台积电供应链本土化的趋势下，许多PCB设备厂升级转型成为半导体设备，也造就许多的飙股。 大量（3167）是CNC设备制造商，主要应用于PCB 后段制程之裁切成型、PCB 前段之钻孔制程、手机/平板电脑/数位相机等触控保护面板(压克力或玻璃材质)之铣削及研磨机台、半导体检测机台、小型物件的雕铣与切削加工机台，2017年成立半导体事业部，先后取得台湾与中国半导体大厂的合格供应商认证，顺利切入半导体产业。
公司法说会提及下半年高阶PCB以及半导体的机台出货量会比较多，这时候我们就可以来对照存货的部分。目前在手订单约17亿，其中半导体的占比约10%左右。
不过，在先进封装中，无论是晶圆级/面板级封装，订单能见度有到明年的第二季，且BB ratio>1。观察第二季的合约负债确实也相较第一季成长了不少，其中第二季合约负债与季营收的比例约接近三成的比例，有具备一定参考的价值，若合约负债后续持续的提升将有望为营收带来挹注。
大股东加持转型半导体应用
联策（6658）也是PCB与半导体相关AOI设备商，近年积极自PCB产业延伸至半导体厂应用，并获大股东迅德与PCB龙头臻鼎支持，近年在东南亚泰国的布局主要依靠迅得，迅得今年结合联策及科峤在泰国投资设厂，三家PCB相关设备厂合资成立江苏迅联科公司，迅得持股60%。依迅得说明，该合资厂今年底目标投入生产，初期主要在协助接单因应当地客户群快速扩增需求。
联策近年并跨入研发半导体晶圆检测、量测设备。联策主要客户为一线PCB大厂，并规划建置青埔新厂，预计2025年8月启用。在载板及电路板已经有超过1,000台实绩，加入影像AI应用更有量产效益并预期8吋厂以下将逐步使用外观机。
联策今年9月营收1.10亿元，年减16.5%，累计今年前九月营收10.93亿元，年增10.9%。股价近期沿5日线上攻，再创新高，投资朋友可在拉回5日线附近布局。
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