路透根据大陆海关总署最新数据计算，今年第3季大陆进口曝光设备（光刻设备）总值33.7亿美元（约新台币1,080亿元），较前季大增近六成，创有海关统计数据以来的最大单季值，年增7.5%。分析指出，在美国发布新一轮出口管制措施之前，大陆在曝光机的囤货现象有所加剧，创下最大单季进口总额。

其中，第3季从荷兰进口曝光设备总值为30.7亿美元，在去年第3季历史峰值上再增14.7%，较前季则大增近七成之多。荷兰在第3季也超越日本，成为大陆最大的半导体设备进口来源国，进口总值31.4亿美元。

据路透计算，第3季大陆进口半导体制造设备总值119.9亿美元，创历史第三大，季增11.6%，较去年同期则小幅下滑1%。

大陆海关数据还显示，尽管曝光设备进口强劲，大陆半导体设备进口总值在9月却下滑12%左右，这是自2023年6月以来的首次。投行杰富瑞（Jefferies）分析指出，这主要受部分沉积和刻蚀设备进口下滑逾两成拖累。

杰富瑞报告指出，第3季设备进口急剧减速，可以归因于2024年上半年因担忧美国制裁升级而导致的提前出货。预计当前中国大陆进口的曝光机将不再构成短缺，一些新设立的晶圆厂首条产线也接近完工。

进入10月下旬，美国尚未像往年一样宣布新一轮半导体出口管制措施。然而，路透报导指，无论共和党总统候选人川普还是民主党候选人贺锦丽赢得11月5日的美国总统大选，可以肯定的是，中美科技战定会升温。

业内专家透露，美国预计将采取新举措，减缓中国成熟晶片、智能汽车和其他进口产品流入美国，同时对销往中国大陆的晶片制造工具和高级人工智能（AI）晶片实施更多限制。

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