无尘室机电整合大厂圣晖*（5536）受惠半导体先进制程与AI相关基础建设需求加温，2025年合并营收冲上414.82亿元，创新高，年增37.1%。展望本季，圣晖持正向乐观看法。
圣晖去年12月合并营收40.48亿元，创单月新高，月增7.6%，年增10.1％；2025年第4季合并营收109.76亿元，季减0.6%，仍为历年最旺的第4季，年增15.6％；2025年合并营收414.8亿元，年增37.1％。
圣晖指出，随著全球AI、高效能运算（HPC）与云端服务需求快速扩张，先进封装技术、高频宽记忆体（HBM）等趋势已成为今年半导体业者投资重点，进而推升晶圆代工、先进封装、封测及记忆体等相关产业建厂与产能扩充需求，带动台湾、美国、东南亚等地区资本支出计划，该公司将凭借多年来深耕无尘室及高科技工程领域累积的丰富专案实绩与系统整合能力，提供高度可靠性与灵活弹性的服务优势，有效巩固整体业务接单竞争利基。
圣晖强调，除深耕国内科技厂客户，也积极推动海外版图布局，以分散区域风险并扩大成长动能，不仅持续深化东南亚市场接单与专案执行，同步加速向北美市场延伸服务量能，透过就近支援客户，提升大型统包工程承揽能力。
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