德微（3675）昨（28）日召开股东会，董事长张恩杰表示，近两年启动重大转型，积极扩增自有品牌与晶片销售，逐步降低对母公司达尔的依赖，并切入AI伺服器与边缘运算领域，目前低顺向电压（Low VF）产品订单能见度看到年底。
法人预估，德微今年营收将优于去年，明年每股获利挑战一个股本。
张恩杰指出，2024年起陆续收购达尔旗下基隆敦南厂与喜可士，并提升自有品牌与晶片出货比重，预估今年达尔对公司的成品采购金额与营收占比再下降，自有品牌与晶片业务金额与比重则攀升，如自有品牌的MOSFET、晶片业务的Low VF、ESD与闸流体，形成「三支脚」支撑营运新架构。
张恩杰说，德微在上游取得完整的晶圆制造产能，涵盖4吋、5吋、6吋及高阶晶圆等产品，不仅使子公司亚昕科技营运项目更完整，生产的晶圆产品亦获得全球一线大厂认证与采用。
德微也进军AI供应链，预计Low VF产品导入AI伺服器用的PSU及相关边缘运算产品，相关高功率应用将仰赖德微产品，且高压产品VF值低于同业Low VF产品5%-8%，高温下差距更显著，晶粒面积减少近20%，有成本与性能优势。
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