半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴5月合并营收虽熄火，月减25.7%，为4.88亿元，但仍比去年同期增加37.22%，且为历年同期新高；累计今年前五月合并营收为34.43亿元，年增81.33%。
颖崴表示，受到AI客户拉货，第1季营业额创历史新高，此拉货力道延续至4月，使第1季整季度及4月单月营收基期垫高，5月营收月减系因进入产业常态；然在HPC、ASIC晶片稳定拉货以及新开案design-in增加，带动5月营收创下同期新高。
随著Computex（台北电脑展）落幕，国际科技大厂揭示AI大趋势的进展，从AI晶片延伸到系统及基础设施，应用面从大型语言模型、资料中心延伸到边缘AI，包括AI PC、AI手机，及多样AI助理应用，各类边缘运算AI和ASIC百花齐放。根据Market.us指出，边缘AI自2022年到2032年有25.9%的年复合增长率，在AI世代下，边缘AI应用将带动ASIC需求，助长半导体测试介面市场加速扩张。
此外，在近期的电子元件与技术会议(IEEE ECTC)中，由于AI及HPC对于运算密度及频宽有极高的要求，大型晶圆代工业者因而发表AI晶片及先进封装架构一系列论文，凸显先进封装为AI趋势下的重要战略，确立以下三大测试趋势，包括先进封装尺寸变大，从120x120mm迈向600x600mm；测试频率逐步上升、往75GHz推进；以及传输速度进入448Gbps时代等，颖崴科技在关键材料、机械结构、阻抗控制（Impedance）都有资深且专业的研发团队，在AI世代下，颖崴具备完整地的「半导体测试介面AI+全方位解决方案」，包括取得专利的跨世代测试座新品HyperSocket、旗舰型产品高频高速测试座Coaxial Socket、超高功率HEATCon Titan散热平台，以及业界独有光电同测方案「晶圆级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试解决方案」等，成为AI世代中，满足各种高频高速、大功耗、大封装测试介面需求的领导品牌。
全球探针卡年度大会（SWTest 2025）甫落幕，颖崴业务团队前往美国参展，掌握最前沿的探针卡市场脉动，颖崴旗下新品MEMS探针卡解决方案也参展亮相。
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