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半导体测试介面及设备厂旺矽（6223）昨（11）日召开股东会，董事长葛长林表示，AI基础建设相关需求相当强劲，客户给的订单展望已达三年，并要求旺矽「能扩产多少就扩多少」。旺矽并将切入当红的共同封装光学元件（CPO）领域，冲刺营运。
葛长林并预告，随著客户订单源源不绝，旺矽订单出货比（BB Ratio）维持在代表景气扩张的1以上将成为常态，现阶段公司产能维持满载，下半年营运将优于上半年。
针对当前最夯的AI趋势，葛长林指出，AI架构并不是与消费地区有关，而是属于基础建设，这不是一项单一的建设，是全世界都需要推动的基建项目，因此，只要是跟AI基建相关的公司全都在抢进，就怕错过机会，在这样的背景下，先进制程与相关设备供应商也都非常努力地配合客户需求，包括旺矽也是。
葛长林透露，随著AI需求强劲，客户给的订单展望已达三年，并要求「能扩产多少就扩多少」，旺矽正积极扩充产能，其中，湖口新厂一期预计明年底完工投产，之后二期厂将紧接著动工兴建，全力支援客户。
据悉，旺矽去年购置湖口土地兴建新厂一期，目前仍在建设中，但因厂商需求比先前预期还要急迫，因此提前展开二期规画，以现阶段来看，希望湖口新厂一期能在2026年底完工投产，随后二期再动工。
旺矽评估，去年已经新增三成探针卡产能，今年还会扩充三成。
旺矽并切入当红的CPO领域，相关测试正在开发中。葛长林说，早在数年前业界即对矽光子技术充满期待，但当时导入时机仍不明确，近期随著技术规格与应用方向逐步成形，整体需求快速明朗化，旺矽也积极争取与客户合作。
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