网通大厂智邦科技（2345）5日公布11月合并营收为225.54亿元，月减3.5%，年增79.7%，为历史同期新高，连续六个月单月营收超过200亿元，累计前11月营收2,222.2亿元，年增134.2%，为网通厂首家累计营收突破2,000亿元大关。

AI需求强劲，推升智邦客户强劲需求，智邦现在已经建构从交换器、CPO、冷却系统到整体整合AI机柜，并积极扩大全球布局，审慎乐观看待2026年营运表现。

智邦累计前3季每股纯益32.18元，为同期新高，受惠AI需求快速成长，以AI加速卡产品为主的网路应用产品线年增361%，占营收从去年同期34%提升到今年前3季的63%，交换器成长46%，占营收比重将至34%，北美市场营收年增178%，占比81%，台湾年增1,266%，占7%，主因为主要客户转换出货市场至台湾，欧洲成长57%，占7%。

智邦积极布局Scale-up（垂直扩展）、Scale-out（水平扩展）与Scale-across（跨机柜或跨资料中心扩展）三大网路架构方向均已完成布局，并持续强化与主要矽晶供应商及系统客户的合作。

现在智邦重点技术布局包含1.6T交换器、AI加速卡、光学技术（CPO、OWS）、冷却系统，整合机柜关键技术及整体AI机柜布局。

交换器部分，智邦是早期成功量产800G厂商之一，且持续扩大规模，观察400G跨向800G产品周期约四到五年，800G跨向1.6T的周期则将明显缩短，因此掌握市场时间点更重要，智邦提前投入，并确保晶片就绪时，相关系统平台也同步导入，预期2026年将开始出货，但在价格与容量比还没达成理想目标钱，800G仍是主流。

因应AI云端客户的需求暴增，许多超大规模云端资料中心客户（Hyperscaler）维持庞大资本支出，智邦全力支援客户需求，目前产能已趋紧张，因此全球布局变得非常重要，董事会也通过美国、越南及马来西亚等三地投资案，除扩大产能，更投入更多研发能量。