长广精机将于明年1月挂牌上市，全球AI与高效能运算（HPC）浪潮推动ABF载板技术快速演进，长广表示，在高阶真空压膜设备已站稳全球龙头地位，有望在先进封装投资潮中扮演核心角色，抢占商机。

长广将于19日举行上市前业绩发表会，长广精机总经理岩田和敏表示，ABF载板是半导体封装里最关键、最昂贵、最难做的一种高阶基板，长广深耕IC载板制程设备，核心产品高阶ABF载板用真空压膜机几乎独占全球，在产业链中具有不可取代的地位。 长广表示，专攻三段式真空压膜机，是目前AI伺服器及高效能运算封装最关键的设备之一，能对应10层以上高阶封装基板，并支援AI GPU、资料中心晶片、高阶CPU等载板制程，针对次世代高速运算ABF材料，长广也开发90吨强压型真空压膜机，因应更大晶片面积与更高层数的封装需求，随著AI加速器及AI伺服器出货快速成长，三段式压膜机需求同步攀升。

全球AI与HPC市场正持续推升ABF载板重要性，市调机构Goldman Sachs预估，AI伺服器年复合成长率（CAGR）约21%，高阶ABF封装层数正从16层以下走向16层以上，晶片面积也大幅增加。

业界指出，以NVIDIA GPU产品线为例，新一代晶片面积约比前一世代成长70%，在层数与面积双重拉升下，ABF载板整体面积需求预期成长3至4倍，带动ABF设备市场于2025年起回到供需平衡，并可望于2026年重返供不应求的状态，相关上游关键设备厂将成受益者。

长广表示，结合长兴材料集团60年材料研发底蕴，以及日本「高精密封装设备」与「先进压膜技术」的设备制造商Nikko-Materials的压膜设备设计经验，掌握材料与设备两端关键，形成跨国研发与制造的协作模式，长广设备的单次压膜良率高达98.5%，多层压合良率维持在86%以上。

此外，长广表示，积极布局下一世代先进封装，包括玻璃载板、FOPLP/FOWLP面板级扇出封装与系统级晶圆真空压膜，长广已于2023年向美国IDM大厂出货玻璃基板真空压膜测试机，良率获肯定，并持续开发支援大尺寸薄型玻璃基板的设备，在扇出型封装方面，长广的PLP/FOPLP相关真空压膜技术也进入台湾客户验证阶段，有机会切入次世代半导体制程。