半导体前段制程设备零组件供应商瑞耘（6532）新厂效益发威，公司表示，新厂持续于表面处理、镀膜、精密清洗，及化学分析等特殊制程的研发与设备投资，并积极寻求客户认证提升客户依存度，降低整体因特殊制程外包成本，拉升获利。
瑞耘主力产品为研磨 （CMP） 制程耗材，近年扩大到蚀刻（Etch）、物理气相沉积与化学气相沉积（CVD）薄膜制程，产品包包括晶圆夹持环、气体扩散板等；并跨入系统设备领域，包含批次晶圆旋干机、湿式晶圆蚀刻机、及湿式去光阻机等。
受惠客户端需求稳健扬升，瑞耘前八月合并营收4.64亿元，来到近十年同期新高，年增1.2%；上半年税后纯益6,254.6万元，年增1.5%，每股纯益1.67元。
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